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板卡功能讲解

【安全制御基板SAFETY CONTROL BOARD】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：主要視控制緊急停止関連、及 內鎖関連信号。

其他、前 /後装置的基板搬送関連的信号制御、信塔、報警器的制御。

■通信手段：SDIO、PIO

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板卡常见升级问题

为什么经常遇到升级不了的情况？

（1）可能升级的程序与板卡的原程序占空比不对应。软件升级，板卡通电后会自动检测板卡的原程序命名与U盘里面的软件命名是否一致，才会升级。你可以把屏点亮，进入工厂菜单查看命名或者参考板卡标签纸上的占空比命名

板卡特征 n层PCB到底是什么

在很多板卡强调自己的特征时，经常会看到n层PCB这样的说法。咱们都知道PCB就是板卡的电路板，这个n层PCB又是什么意思？为什么一说到6层、8层甚至10层，就会标志着板卡更更豪华呢？

咱们先来了解一下PCB吧，它的全称为Printed Circuit Board（印制电路板），就是一种以类似印刷的方式制造的电路板，实际上就是把实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线，大大缩小了体积，也提升了生产效率、运行效率。

一款精致的板卡

如果你想要一个的板卡，且自带显示器、按钮和操纵杆功能的话，小月月推荐一款合适的开发板给到你—适用于Raspberry Pi的Adafruit 128x64 OLED Bonnet。

这块板卡有128x64的像素，位于中央的OLED显示屏，且两侧都有一些空间，所以我们增加了一个5向操纵杆和两个按钮。非常适合您希望拥有项目的控制界面。

这些显示器很小，只有大约1.3英寸对角线，这个屏幕由128x64个别白色OLED像素组成，因为显示器自身发光，所以不需要背光。运行OLED所需的功率是显示器具有如此高对比度的原因;我们非常喜欢这款微型显示器的清晰度！

请注意，此显示太小，无法充当Pi的主要显示器（例如，它不能像HDMI屏幕上那样显示或显示正常显示的内容）。相反，我们建议使用pygame来绘制或书写文本。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术