华为业务板XEHD-惠州华为业务板-百纳通信器材

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板卡简介

S7700系列交换机可提供有线无线深度融合、统一用户管理、网络质量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一体化安全等智能业务优化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超级虚拟交换机，具备扩展性和可靠性。 全可编程：基于全可编程架构，新业务通过编程实现，快速灵活，6个月即可上线 硬件表项：可支持1M MAC表项、1M Netstream表项，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，满足城域、高校、大企业终端和业务增长 有线无线融合：支持随板AC，可管理4K AP；整机无线转发性能可达4T-bit。支持SVF超级虚拟交换网， 将“/汇聚+接入交换机+AP”网络架构虚拟化为一台设备进行管理，极简网络运维

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，华为业务板EPSD，必须正确地接好地线。

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板卡特点：

> 龙芯3A30004核通用处理器，主频1.0-1.2GHz；

> 板贴双通道64位DDR3内存，标配内存容量4GB，可选8GB；

> 搭配龙芯自主桥片7A1000实现主芯片国产化；

> 支持mSATA SSD存储，支持1TB；

> 支持4路千兆以太网通过VPX接口引出；

> 前面板支持USB、VGA、串口、网络IO-pin便于调试；

> 单DC12V供电。

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板卡 技术指标

■接口

输入接口：8×DVI

输出接口：1×DVI

■功能

分辨率：1920×1080@60Hz

有效带宽：5Gbps

■环境适应性

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板卡功能讲解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接装置本体和前/後装置的I/F信号。■通信手段：PIO

■能：前/後装置的I/F信号用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性问题

我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，所以，惠州华为业务板，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93W，其额定电压为0.9V，那么其电流为103A。我们知道，实际经PCB 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，PCB 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，华为业务板XGBD，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，华为业务板XEHD，势必导致BGA 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以想象，BGA 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法保证大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。