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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，苏州通信板卡回收，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，通信板卡回收哪里有，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

IEC机框的电源输入端，接有噪声滤波器，华为通信板卡回收，其中心地与机框直接相连，称作机壳地（即保护地）。此机壳地必须良好接地，以使感应电、泄漏电能够安全流入大地，并提高整机的抗电磁干扰的能力。

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板卡介绍

板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在现有技术中，通常需要根据不同的需求和技术指标去定制开发满足要求的板卡，而满足要求的板卡大多数部件繁琐，结构复杂，从而导致板卡的开发周期长，且开发完成后对板卡调试困难，维护成本高。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

盲孔和埋孔这两类孔，都位于线路板的内层，在层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，需要进行多次层压，所以成本相对较高。通常， 盲埋孔技术用于一般的移动终端，如手机，GPS 导航等便携式设备。对于通信板卡来说，通常具有板厚较厚，面积较大等特点，所以在一般的设计中，通常选用通孔作为主要的过孔。本文通过设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，用来改善其在高速PCB 设计中出现的诸多问题。在高速、高密度的通信板卡设计中，通信板卡回收多少钱，给出一种优化的过孔的解决方案。

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板卡的作用

?算法服务：

支持国密算法、国际通用算法以及用户自定义的硬件算法服务，支持用户在芯片固件侧和系统软件侧调用

?虚拟化应用支持：

支持芯片固件服务至系统主机/虚拟机软件平台的一一对应，用户无需关注虚拟化技术，即可实现类SRIOV的硬件虚拟化效果